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                                我司参加第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会

                                20181120-21日,第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)在合肥召开。会议由中国半导体行业协会主办,以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题,内容涵盖先进封装测试技术、工艺设备、关键材料、封装设计等多个领域,是我国半导体封装测试产业链最大的盛会。

                                SMEE作为中国集成电路装备制造代表企业受邀参会,副总经理陈勇辉就《后摩尔定律时代的机遇与挑战》这一主题作了精彩演讲,与业界共同探讨了半导体产业的发展前景及SMEE的产品战略。

                                 


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