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                                SMEE参加第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会

                                 2017621-23日,第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏省江阴市隆重召开。中国半导体封装测试技术与市场年会是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。SMEE作为国内唯一的先进封装光刻机设备供应商参加了此次盛会。目前,我司500系列先进封装光刻机产品国内市场占有率达80%以上。

                                 

                                 

                                会议期间,SMEE副总经理陈勇辉博士在会议高峰论坛上进行了题为《先进封装产业发展潜力与光刻机难度系数研究》的演讲。他指出,相较于其它半导体产业,先进封装产业面临着诸多机遇与挑战,其市场产值仍有较大提升空间;并比较了IC前道光刻机、先进封装光刻机、TFT光刻机、LED光刻机等不同领域光刻机产品的研发难度系数。此外,他表示,以光为核心,是SMEE技术发展的一条主线。信息产品的需求,其核心是“快”和“小”,本质是“小”;SMEE的光刻机就是通过极大地拥有人类已有的各种科学和工程技术,并加以高度集成,迅速满足将世界变“小”的要求,即以科技、工程之“博大”实现信息世界之“精小”。

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