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                                我司推出面向Fan-out WLP、3D-TSV先进封装制程的综合工艺解决方案

                                       2015年6月12日,我司参加了在西安召开的“第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会”。会上,我司陈勇辉副总经理作了“成本因素对先进封装技术演进趋势的影响”专题演讲,针对海外先进企业已经成功应用的Fan-out WLP技术对国内同业未来技术选择的影响,以及对器件性能提升明显的3D-TSV技术面临的制造成本障碍,向参会专家、客户企业介绍了SMEE最新推出的高性能SSB500/25光刻机、SWA300对准机、SWB300键合机以及临时键合技术组成的系统可配置解决方案,得到了与会人员的热烈反映。

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