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                                我司SWB300晶圆键合机获“IC China 2014优秀参展产品奖”

                                      2014年10月28日-31日, 2014年中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)在上海新国际博览中心举行。本次展会上,我司实物展出了面向3D-TSV的SWB300晶圆键合机和SWA200键合对准机,受到了客户的重点关注。其中,SWB300晶圆键合机被评为本届展会的“优秀参展产品”。

                                 

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