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                                晶圆缺陷自动检测设备 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测


                                SOI500

                                SOI600

                                SOI500晶圆缺陷自动检测设备专用于IC先进封装工艺中的晶圆图形缺陷检测,兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。该设备可满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求。
                                SOI600可用于前道IC制造产线的ADI/AEI检查,它除了可以对硅片的正面进行微观缺陷检查和拍照,还可以对硅片正面、边缘和背面的宏观缺陷进行检查和拍照。
                                   产品特征

                                ● 配置丰富的成像照明系统

                                ● 出色的残胶检测功能

                                ● 智能检测分析

                                ● 支持多种物料接口

                                ● 离线软件

                                   主要技术参数
                                 型号  SOI500
                                基底尺寸 150mm/ 200mm/ 300mm
                                照明模式 Dark field and bright field
                                倍率 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
                                工件台  X/Y/Rz axis, independent Z axis

                                型号 SOI600
                                硅片尺寸 200mm
                                微观缺陷检查 Multi point automatic photograph
                                正面及边缘宏观缺陷检查

                                Rx, Ry flipping range: -35 degree~35 degree

                                Rz Rotation range: 0 degree ~360 degree
                                背面宏观缺陷检查

                                Rx flipping range: 0 degree ~180 degree

                                 宏观相机像素  2048×2048