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                                激光退火设备 —— IGBT背面退火


                                SLD500/20

                                IGBT广泛应用于交通和电器等领域,是未来应用最为广泛的功率器件之一。SLD500激光退火设备是在500系列步进光刻机平台上开发,应用于IGBT背面退火工艺的设备,可支持7μm的退火深度。
                                   产品特征

                                ● 翘曲片退火

                                ● 出色光学系统

                                ● 超薄硅片传输

                                ● 精确热效应控制

                                ● 高产能

                                   主要技术参数
                                 型号  SLD500/20
                                 硅片类型  6/8/12" Wafer
                                 硅片厚度  Taiko≥60μm/Non-Taiko≥150μm
                                 扫描方式  Scan & Step