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                                500系列光刻机 —— IC后道先进封装


                                SSB500/40

                                SSB500/50

                                SSB500系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装(Fan-In WLP,Fan-Out WLP)的重新布线(RDL)以及Flip Chip 工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱(Copper)等先进封装光刻工艺,还可以通过选配背面对准模块,满足MEMS 和2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。
                                   产品特征

                                ● 支持翘曲片、键合片曝光

                                ● 超大视场(33mm×53.5mm、44mm×44mm),实现高产率生产

                                ● 高精度套刻能力

                                ● 高精度温度控制能力,实现高能量曝光条件下的稳定生产

                                ● 多种双面对准装置,配备红外支持可见光直接测量

                                   主要技术参数

                                 型号

                                SSB500/40

                                 SSB500/50

                                分辨率

                                 2μm

                                1μm

                                曝光光源

                                 ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

                                 ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

                                硅片尺寸

                                 200mm/300mm

                                 200mm/300mm

                                背面对准 

                                可选

                                 可选