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                                晶圆对准/键合设备 —— MEMS制造


                                SWA系列晶圆对准设备

                                SWB系列晶圆键合设备

                                SWDB系列晶圆解键合设备

                                SWA系列是专为晶圆键合开发的对准设备,用于键合工艺中的晶圆的对准。SWA对准设备能够满足各类透明、半透明、不透明基底的键合对准需求。SWB系列是面向半导体工艺中的基底键合需求而开发和量产的键合设备,应用领域广泛,覆盖多种基底键合工艺的参数范围,包括有机胶黏键合、玻璃浆料键合、共晶键合、阳极键合等。SWDB系列是应用于减薄晶圆处理的解键合设备,用于将减薄的晶圆从临时载片上拆解开来。
                                   产品特征

                                ● 高精度对准能力

                                ● 灵活的对准方式

                                ● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理

                                ● 高精度温度控制

                                ● 高精度压力控制

                                ● 灵活的设备选项

                                   主要技术参数

                                 晶圆对准设备

                                 SWA200/30

                                 SWA300/30

                                 基底尺寸

                                 200mm

                                 300mm

                                 对准精度

                                 ±1um

                                 ±1um

                                 

                                 晶圆键合设备

                                 SWB200/30

                                 SWB300/30

                                 基底尺寸

                                 200mm

                                 300mm

                                 最大接触压力

                                 15KN(100KN可选配)

                                 30KN(100KN可选配)

                                 最高键合温度

                                 250℃(550℃可选配)

                                 250℃(550℃可选配)

                                 阳极键合

                                 0-2000V/50mA(可选)

                                 0-2000V/50mA(可选)

                                 

                                 晶圆解键合设备

                                 SWDB200/10

                                 SWDB300/10

                                 基底尺寸

                                 200mm

                                 200mm/300mm

                                 最高解键合温度

                                 300℃

                                 300℃